smt常见不良分析成都smt焊接加工代料小编告诉你

说到成都smt代料大家可能不是特别清楚这个东西到底有那些不良的分析。下面就由成都smt代料的小编给大家分析一下。

空洞一般有以下几种

1.焊膏中金属粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质。应对措施：控制焊膏质量，制订焊膏使用条例。

2.焊膏受潮，吸收了空气中的水汽。应对措施：焊膏回温时，达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20-26℃相对湿40-7％。

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3.元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。应对措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。

4.升温区的升温速率过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。应对措施：160℃前的升温速度控制在1—2℃／s，确保溶剂在焊膏熔化成型前挥发干净。 以上1.2.3.都会引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的助焊剂排气、以及氧化物排气时产生空洞。

表面贴装焊接的不良原因和防止对策。

一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。 解决方法除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

二、 桥联 桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。 作为改正措施 

1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。

2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。

4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

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三、裂纹 焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。 表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

四、焊料球 焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1．避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。

2．对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。

3．焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。

4．按照焊接类型实施相应的预热工艺。