成都SMT焊接加工厂的回流焊接设备的关键参数

随着新能源汽车电子的火热增长，带动了包括充电桩等汽车电子设备的需求增长，也推动了SMT贴片加工需求的增长，基于汽车电子设备高精密度的要求，对于SMT贴片质量也在不断提高，而SMT贴片过程中，每一个环节都至关重要，不能有任何差错，今天小编跟大家一起学习一下SMT贴片加工中回流焊接机的介绍及关键工艺。

回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备，PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。

回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。

回流焊接的冷却过程的要求提升，也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用，冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。

回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。

回流焊接设备结构示意图

回流焊接设备的关键参数

1、温区的数量、长度和宽度；

2、上下加热器的对称性；

3、温区内温度分布的均匀性；

4、温区间传送速度控制的独立性；

5、惰性气体的保护焊接功能；

6、冷却区温度下降的梯度控制；

7、回流焊接加热器最高温度；

8、回流焊接加热器温度控制精度；